El gabinete seco para hornear Dryzone podría estimular 100% humedad interna: combinado con las características duales de horneado y deshumidificación, la superficie de los componentes electrónicos y las moléculas de agua profunda en el interior podrían estimularse y secarla por completo. No solo evita por completo el daño térmico potencial y la oxidación fácil de los componentes electrónicos cuando el horno tradicional de 125 ℃ se está horneando, sino que también resuelve el problema de que la humedad se une a los componentes nuevamente después del enfriamiento.
El gabinete seco para hornear Dryzone está diseñado especialmente para ese tipo de chips electrónicos, componentes electrónicos con alta sensibilidad a la humedad y tipos de obleas, BGA, PCB que necesitan almacenamiento de humedad ultra baja
T60A-600 para hornear y secar
Rango de temperatura:40 ~ 60 ℃ ajustable,<1% RH
Dimensión exterior:W600 * D780 * h1966 mm
Dimensión interna:W540 * D500 * H1460MM
Capacidad:426L
Estantes:5 pcs SUS304, ajustable
Capacidad de carga de la estantería:80 kgs/por estante
Color:Negro
Estructura:Acero al carbono de 1mm con pintura ESD, doble capa llena de algodón aislante
Precisión de visualización:± 3% RH;± 1 °C
Resolución:0.1% RH; 0,1 °C
Consumo de energía:Ave.350W/h; Max 1650W
Amplia aplicación para restablecer la vida del piso:
Los paquetes SMD de sensibilidad a la humedad que están expuestos al aire y exceden la vida útil del piso deben almacenarse en el gabinete para hornear para restablecer la vida útil del piso. Por ejemplo, si las partes MSD de MSD level4,5 y 5a están expuestas durante menos de ocho horas, pueden almacenarse en un gabinete seco para restablecer la vida útil del piso
Ahorro laboral:
Los paquetes SMD enviados en transportadores de baja temperatura no se pueden hornear en un horno de alta temperatura con una temperatura superior a 40 ℃, ya que causará la deformación de los portadores. Almacenando en el gabinete seco para hornear de Dryzone, los operadores no necesitan retirar los paquetes SMD a los portadores térmicamente más seguros. Ahorra costos laborales y elimina la posibilidad de dañar a los transportistas.
Temperatura: 40 ~ 60 ℃ (ajustable), humedad <1% RH
Dimensión exterior: W600 * D780 * H1966MM
Dimensión interna: W486 * D587 * H1496MM
Capacidad: 426L
Estantes: 3 estantes SUS
Consumo de energía: 600 w/h(Ave); 1145 w/h(Max)
Color: Negro
Pintura ESD: 106 ~ 109 Ω
Temperatura: 40 ~ 60 ℃ (ajustable), humedad <1% RH
Dimensión exterior: W1200 * D780 * H1966mm
Dimensión interna: W1086 * D587 * H1496mm
Capacidad: 954L
Estantes: 5 estantes SUS
Consumo de energía: 1000 w/h(Ave); 2110 w/h(Max)
Color: Negro
Voltaje: 230V/110V
De acuerdo con la J-STD-033B.1, la Mesa 4-1 y la Mesa 4-3, los paquetes SMD montados o desmontados deben ponerse en un gabinete seco para hornear para restablecer la vida útil del piso.
Sí, usted podría apagar la función de calefacción para dejar que el gabinete seco para hornear sea un gabinete seco simple si usted no necesita la función.
Dryzone hornear gabinete seco combina la función de calentamiento y secado juntos y no solo podría secar la superficie de los componentes electrónicos, sino también la humedad interior.
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